Читай внимательно: дело не в "радиаторах" а в функционале камней и требованиях к материнкам. 1,5мм меди на жопе кристалла при их теплопакетах не делают погоды. Интеловские камни выживали не из-за крышки, а из-за пропуска тактов и обязательному использованию связки МЕ-HW.

Вообще-то это теплораспределитель, ну да хуй с ним.

Просто из-за разницы занимаемых объемов рынка intel заебали несколько раньше амд по поводу сколов кристалла и интел все камушки накрыл крышкой с 2000г (s423), а амд с этим протянула до 2004 (s939). (в домашнем сегменте, в мобильном до сих пор камни с голой жопой)

Но это-бы особой роли не сыграло, если-б не механизмы троттлинга и термомониторинга: у интела они были когда еще крышки не было (камни пропускали такты и в случае продолжения дикого накала орали материке вырубать нахуй всю систему, и это условие ME было обязательным к задействованию биосом материнке при HW- мониторинге, иначе производитель материнки посылался интелом и лишался права делать материнки с поддержкой интеловских камней).
У АМД с этим было проще и куда распиздяйски - были спеки, sdk но условий обязательного их соблюдений не было. Кому было важно - ебались сами с функционалом HW-ME, кому похуй - в лучшем случае лепили термодиод на оклосокетное простраство и материнки успевали отрубаться при остановке куллера/перегреве, а в худшем делали нихуя - как на видео выше.

Технологичная моделька получилась, но куча мелочей все портит. Ощущение, что танк ездил месяц по полигону, где в него кидались гайками на 42 из пращи:
- нагара на дульном тормозе нет
- резина на катках новая
- на тех-же катках ни единой коцки
- все везде обшарпано, кроме эмблем и бортового номера
- инструмент только с завода
- выхлопного нагара нет
- все лючки покоцаны, но ни единого затира на корпусе
- ни единого развода / поддтека от ГСМ

Загаддинг в меру, еще чуть по мелочи доработать и будет совсем шикарно.

Звездочки складывал

Теперь все понятно.

Блин, это-же можно слепить в охуенно-ебанутую миньку: