Да, именно она, техническая документация. А кроме нее есть и общепринятые правила схемотехники, которые предписывают использование керамики с микросхемами уж несколько десятков лет, что можно наблюдать практически в любой серийной плате.
Именно керамикой. По одному на каждый чип, около 0.1 мкФ. Согласно даташиту производителей этих чипов. Танталовые и электролитические конденсаторы, которые также ставятся на плату, но в меньшем кол-ве и большей емкости, их пока что не отменяли.
А кто фильтрацию питания для микросхем отменял?
Если экранировать (фольга, жестянка или резанная банка из под кофе), то работать будет не хуже других. Еще не забыть керамические конденсаторы на каждый корпус и пару тройку электролитов на питание. А так - вполне годная макетка.
ссылка на гифку